由联发科推出的新一代智能手机芯片Helio P10于近日在上海正式亮相。Helio P10是一款中高端移动芯片，其8个64位ARM Cortex-A53处理器核心让其相比之前的芯片性能提高了20%。同时，它支持全网通4G网络，同时还提供超过2.1亿像素的相机解决方案，以及600MHz的Mali-T860MP2 GPU，为玩家带来更加流畅的游戏体验。
Helio P10采用台积电制造工艺，其LTE WorldMode调制解调器为TDD-LTE，FDD-LTE和WCDMA 4G网络提供高速网络连接。此外，Helio P10还支持多种传感器，并具有双频无线局域网性能提升功能，使用户可以更快地传输多媒体和数据文件。
